數字芯片潔凈車間建設方案示例

      數字芯片潔凈車間建設方案簡要：

　　一、主體工程

　　1、地面：

　　A、主廠房：承載力>=2噸/平方米，有防水層，面層要求水磨石，設備房地面承載力要求>2噸/平方米，面層為水泥漿原漿找平;

　　B、庫房：一樓地面要求承載力>=3噸/平方米，二樓地面承載力>500 kg/㎡，面層均要求水磨石，水磨石表面平整，接縫平直，縫漿飽滿，縱橫方向無明顯錯臺錯位，地面找平處理后,局部的平整度誤差不得高于2mm/2M2;

　　C、氫氣站、硅烷站地面承載力>2噸/平方米,面層為水泥漿原漿找平;

　　2、高度：要求廠房最低凈高6000mm;倉庫層高5000mm;

　　3、跨度：橫向8000m，縱向7～8m(見詳設備布局圖)，設備房寬度要求9000m;

　　4、屋面荷載：空調機房頂屋面要求>500kg/㎡，尾氣處理位置>500 kg/㎡(本荷載沒有考慮風載、雪載等，若有屋頂發電站則要考慮電站的基本參數);

　　5、裝修：設備房、庫房、非潔凈區域、氫氣站、硅烷站要求中級抹灰粉刷，潔凈區域要求水泥砂漿粉刷，衛生間按中等標準裝修;

　　6、門、窗：

　　A、 門：進/出貨門為5000×5000MM卷簾門，向外開的衛生間門為850mm×3000mm，設備房外墻門為3500×3000mm，安全逃生門為1200mm×3000mm，其他外墻門為4000mm×3000mm;

　　B、窗：廠房窗為高窗，窗臺高度為4000mm，每跨有一扇可推拉;庫房窗一樓為高窗，窗臺高度為4000mm,每跨有一扇可推拉，二樓以上按標準廠房設計;

　　C、 泵房窗：泵房窗為固定磨砂玻璃隔熱保溫窗，每跨有一扇可推拉，長方向要設計對流排氣風機且要考慮冬季保溫;

　　D、 天窗設置要符合設備布置要求;

　　E、 參觀窗(樓梯)設置要符合二次裝修及參觀通道設計要求;

　　7、衛生間：衛生間布局要按照甲方統一圖紙規劃;

　　8、氫氣站、硅烷站、氮氣站、特氣房的設計均要按照相關規范及甲方設備布局要求進行設計;

　　9、消防工程：主廠房消防設計要根據二次裝修需求和布局進行統一設計，滅火器要求用手推式二氧化碳滅火器;設備房、特氣房、氣站及庫房可按照相關消防規范、標準進行設計，特氣站、特氣房的防雷、避雷和防靜電要符合要求，主廠房內部防火墻的設計應按照裝修布局給予考慮;

　　10、照明：庫房、設備間、衛生間的照明按相關規范進行設計，主廠房內部照明不需設計;

　　11、電梯與卸貨平臺：庫房電梯要求B1800mm×L3000mm,電梯開門寬度最少1800mm，載重>3噸;卸貨平臺要按照要求設置;

　　12、設備配套設施：

　　A、設備接地布置要按照設備布置圖進行設計;

　　B、 設備排水(管/溝)及循環水設施要按照工藝及設備布置要求進行設計;

　　C、 地面鋪設鋼板位置要按照設備布置要求進行設計;

　　D、 循環水池和循環水的設計要按照工藝要求進行設計;

　　E、 設備房及屋頂設備的設備基礎要按照設備基礎設計要求進行設計;

　　F、 自來水用量要求：80T/H，各進水口具體位置要滿足工藝要求，且每處進水口均應配備閘閥和水表;電用量要求：10000KVA;

　　G、供熱：設備房、庫房、衛生間按當地供熱標準進行設計，廠房空調房區域應預留DN300的熱水管，壓力為0.3MPa~0.4MPa，水溫60～80℃，具體供暖在二次裝修考慮;

　　H、車間層壓機段要設計地下室(用于做真空泵，本地下室需要通風排風，防水設計);

　　I、廠房為丙類。

      數字芯片潔凈車間生產工藝流程：

      芯片設計流程
      模擬芯片和數字芯片設計流程是有所區別的。其中數字芯片包含RTL Design（代碼設計）-> verification（功能驗證） -> Synthesis邏輯綜合 -> Place&Routing布局布線 -> Tapeout流片 -> Manufacture生產制造。模擬芯片包含Circuit Design電路設計 -> Simulation電路仿真 -> layout模擬版圖 -> Tapeout流片 -> Manufacture生產制造。

      設計流程
      市場需求愛；1. Spefication項目需求規格書；2. System level Design系統及設計（從理論級別進行建模驗證，對構想進行穿刺）；3. Design and verfication設計與驗證；4. Place and Routing布線布局。
      其中市場需求和spec是由開發SE和市場確定下來，但是核心的技術指標需要相應模塊的開發人員進行統一的確定。一個具體的需求確定下來一般情況下都需要012三步進行一個反復的討論最終確定下來。其中2同時也將各個模塊之間的接口也是確定下來了。3不走在2做的過程中基本上已經有了一個輪廓的認知和理解。
      12一般系統架構師來完成，3是順帶的前段設計工程師一起完成，同時3包含了前段的驗證工程師。后端工程師4完成布線布局，最終交付給工廠進行生產。后端工程師給出來的內容是一個設計電路部分。

      設計EDA
      設計開發過程中最基本的需要一些基本的物理模塊單元，這些物理模塊單元組要是由設計工具EDA完成，所以設計工程師其實也并不是多么偉大，偉大的是把這些樂高積木做出來的EDA公司。目前三大EDA設計公司Cadence、mentor、Synopsis新思。當然設計公司中EDA全流程不經包含了IC工具，再后端的PCB繪圖設計工具也是包含在內的。
      在最早期，設計工具比較繁雜，做一件事情可能需要很多工具，看似類似的事情也是需要好幾個工具。產生這種現象的原因主要是模型的差異，不同維度或者不同類型的現象，當前能夠比較好解釋的數學模型是較為有限的。比方說生活中力學問題，牛頓力學就可以解決，不需要用量子力學的內容去解決。所以每一種軟件都是在某一類問題邊界范圍內對問題進行描述。軟件較多也是自然的事情。

      詳細設計要點請聯系合潔科技半導體車間建設工程師

      潔凈車間工程示例如下：